标准概述
LVDS定义了两个工业标准，最常见的是TIA定义的通用电气层标准。这个标准被称为ANSI/TIA/EIA-644。另一个应用特征标准是IEEE标准SCI(可扩展内聚接口)。
ANSIMA/EIA-44标准
本标准由数据传输接口委员会TR30.2制定。本标准规定了驱动器的输出特性和接收器的输入特性。TIA的标准不包括功能特征和/或通信规则。它只提出了655Mbps的推荐最大数据速率和1.923Gbpso的理论最大数据传输速率，是基于无损介质的LVDS技术。有望在不久的将来实现500Mbps-1.5Gbps范围内的数据速率传输。
该标准还定义了最低媒体特征。还讨论了接收机在故障情况下的故障安全措施，以及其它结构方案，如多接收机方案等。本标准由国家Simeconductor编写。
IEEE 1596.3 SCI LVDS标准
SCI起源于参考SCI 15%-1992 IEEE的差分ECL接口标准。然而，ECL技术仅满足其高速要求，而不涉及低功耗。因此，SCI-LVDS定义了在IEEE 1596.3标准中描述的SCI的子集。SCI-LVDS规定了具有高数据速率和低功耗的信号电平(电特性)。它还定义了使用SCI数据传输的分组交换编码方法。数据包由2字节(双)符号组成。
形成16位符号的基本结构。本标准未指定介质。传输的数据可以以lbit、2位、4位、8位、16位、32位、64位等方式串行或并行传输。，数据传输速率规定在500mt/s以内，SCI-LVDS还支持有限环境下的低功耗数据传输模式RamLink。本标准于1994年3月进行了改进，国家半导体公司是本标准的主席。
SCI-LVDS类似于TIA，但在某些电气要求和负载特性上有所不同。这两种标准在输出电平、接收阈值和数据速率方面相似。TIA标准更通用，并且倾向于被广泛使用。DS900031 (LVDS 5V 4 CMOS线路驱动器)和DS90032 (LVDS 5V4 CMOS线路接收器)是美国国家半导体公司生产的典型LVDS器件，下面将作为我们的主要例子进行介绍。随着高频数据传输市场需求的增加，到1998年，该公司已向市场供应了50台LVDS设备。
